樓體發(fā)光字的薄板接縫的焊接條件，與普通碳素鋼及不銹鋼厚鋼板的焊接條件相比，存在著一些差異。主要表現(xiàn)在下述幾個(gè)方面：

首先，樓體發(fā)光字的薄板多采用單層焊接，很少采用多層多焊道的焊接方式（對(duì)焊縫有特殊要求者及承力構(gòu)件不在此列）；

其次，樓體發(fā)光字的薄板的焊接一般應(yīng)在較小的電流下施行快速焊接，而不應(yīng)采用較大的焊接電流，這是因?yàn)殡娏鬟^(guò)大時(shí)容易產(chǎn)生焊接開(kāi)裂現(xiàn)象。在焊接奧氏體系鋁板時(shí)，如果電流過(guò)大則情況更糟，不僅在焊縫金屬上產(chǎn)生裂縫，在接近熔合線的熱影響區(qū)內(nèi)的母材上也會(huì)形成微觀裂縫。當(dāng)然，過(guò)小的電流和過(guò)高的速度是不適宜的，這會(huì)使焊珠的法向截面過(guò)于細(xì)小；

另外，樓體發(fā)光字焊接中的電弧長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短一些，以免發(fā)生焊穿問(wèn)題；最后，焊條的直徑不宜過(guò)大，一般不采用直徑在3.2毫米以上的焊條，否則在焊著金屬中宜產(chǎn)生顯著的微裂縫和顯著的氣孔。